集成电路封装测试基地项目落户葛店开发区

来源: 发表时间:2016/11/22 【字号:大 中 

  11月21日,葛店开发区管委会与武汉芯茂半导体科技有限公司正式签约,标志着该公司集成电路封装测试基地项目正式落户葛店开发区。

  该项目项目总投资5亿元,主要结合华中科技大学微电子学院、国家光电实验室的技术优势,建设涵盖基础封装(SOP/SOT/DIP系列)、先进封装(DFN/QFN/BGA系列)和创新封装(TSV系列)的现代化封装测试基地。其中,一期投资1亿元,建设SOP/SOT/DIP系列生产线8条,总产能达25亿颗/年。项目一期建成达产后,可实现年均产值1.5亿元,年均税收700万元。