一、泛半导体产业园概况 

　　泛半导体产业园总投资30亿元，占地约182.9亩，总建筑面积约17.8万平方米，委托中国电子设计院按照集成电路企业需求进行专业设计。园区具有三大核心优势：一是厂房类型多样。园区建设A型厂房8栋、B型厂房4栋、C型厂房3栋，楼层面积设计合理，均为多层厂房。二是建筑互连互通。同类型厂房间设有通道相连，可以灵活多样组合，满足各类企业的多样化需求。三是服务设施齐全。园区建有科创研发中心，共享研发平台、实验场所及配套设施应有尽有；建有公共生产设施，大宗气站、甲类库房和动力站一应俱全；建有公共服务设施，办公场所、会议中心、接待展厅、招商中心等同步保障。 

　　泛半导体产业园选址在葛店经开区人民西路与建设大道交叉口，距离长江储存储20分钟，紧邻武汉光谷，服务长江存储、华星光电、武汉天马等龙头企业及其上下游供应链，与武汉东湖高新区协同打造世界级泛半导体产业集群、共建半导体产业链协同共赢的良好生态。产业园以周边半导体链主企业为核心，重点发展传统封测、模组与终端、设备（零部件、装配与维修）、偏光片、新型显示配套薄膜、边框五金等产业，打造华中地区“研发-中试-量产-配套”一体化的现代化半导体显示产业集聚区，为企业提供“低成本、高效率、强协同”的发展平台，为湖北省打造世界级“光芯屏端网”产业集群提供动力支撑。项目建成后，导入上下游企业项目约30家，可提供就业岗位2000余个，年实现税收3亿元。 

　　二、建设推进情况 

　　泛半导体产业园于今年4月3日正式动工建设，目前主体建筑正在施工中。