2月27日

葛店国家经开区泛半导体产业园

项目规划与建筑设计通过规委会审议

该产业园规划用地面积12.19万㎡

计划围绕长江存储等

半导体制造上下游配套

协同东湖高新区

打造泛半导体产业园

　　该园区计划引进传统封测、模组与终端、设备（零部件、装配与维修）以及中试等半导体产业，以及偏光片、新型显示配套薄膜、模组、整机、边框、五金以及中试等半导体显示产业。我们一起来围观这个产业园有哪些亮点：

　　大、中、小三大类型厂房

　　覆盖不同类型企业入驻需求

　　大厂房单栋建筑面积1.5-1.8万㎡，主要针对传统封测、新型显示模组和整机企业定制；

　　中型厂房单栋建筑面积0.75-1.0万㎡，主要针对半导体模组、终端、设备(零部件、装配与维修）、新型显示上游的偏光片、配套薄膜企业定制；

　　小型厂房单栋建筑面积4500-6000㎡，主要针对中试、设备(零部件、装配与维修、配套辅助材料及装备边框、五金企业）定制，且适合高校、科研院所开展中试研究。

　　厂房之间可以根据企业要求定制连廊，您厂房需求量大，要几栋也是很方便的！

　　园区内设甲类库房等

　　生产配套一应俱全

　　园区内规划设计动力站、甲类库房、弹性厂房、大宗气站。动力站总建筑面积约4200㎡，其中地上面积2800㎡，地下面积1400㎡。内部功能可根据入驻企业需求设置污废水处理站，纯水站，冷冻站，柴发机房及变电所等功能。

　　甲类库房约500㎡，具备储藏甲类物品条件。弹性厂房2000㎡，内部功能可根据入驻企业需求设置为仓储及设备用房，也可做为独立厂房使用。大宗气站可根据入驻企业需求提供相应气体条件。

　　园区还配备餐厅、超市、食堂、咖啡厅、宿舍楼、会议中心。

　　您来园区，不必在单独配套以上生产设施，节约成本、节省时间、控制风险，简直不要太贴心！

　　研发设备可共享

　　公共实验平台对初创团队很友好

　　园区规划设计研发办公楼，研发楼地上十层，地下一层，总建筑面积约2.9万㎡，1-2层主要包含门厅及接待、展厅、招商中心功能。3层及以上以研发及办公功能为主。

　　研发办公楼建设公共实验室，行业类的实验、检测设备、场地、氛围都有，对高校、科研院所、初创团队简直不要太友好。

　　共享设备、共同交流经验，一栋楼内就实现，寻找机遇、形成产业链、上下游、抱团取暖、共同发展，一栋楼内也能实现。